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          COB封裝有哪些優勢?

          文章出處:www.dtglsp.cn作者:上海三思發表時間:2018-07-28

          COB封裝全稱板上芯片封裝(chip on board),是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術,沒有了支架的焊接PIN腳,每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內,沒有任何裸露在外的元素。現在就由三思小編為您解析相對于傳統封裝,COB封裝優勢體現在哪幾點。

           

          COB封裝優勢

           

          1、封裝效率高 節約成本

           

          COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多,相比于傳統SMD封裝,COB封裝可以節省5%的任何物料費。

           

          2、低熱阻優勢

           

          傳統SMD封裝的系統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

           

          3、光品質優勢

           

          傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。

           

          傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調整角度,減少了光由于折射造成的損失。

           

          4、應用優勢

           

          COB光源應用非常方便,無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片,再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便

           

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